十三层软硬结合高频板

层       数：13层
工       艺：盲孔+背钻
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

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高频微波射频电路板

工       艺：盲孔+背钻
层       数：8层

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12层通孔板

工       艺：表面沉金
层       数：12层

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高频板-圆

材       质：
层       数：

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高频射电板

材       质：
层       数：

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高频射电板

材       质：
层       数：

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高频板

材       质：
层       数：

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HDI+树脂塞孔+镶嵌螺母

工       艺：树脂塞孔
层       数：13面

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8层2.0厚-罗杰斯4350B

材       质：罗杰斯
层       数：8面

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厚铜板

铜       厚：6oz

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厚铜板

铜       厚：5oz

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厚铜板

铜       厚：4oz

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