玻璃基电路板

层       数：2层
材       质：玻璃基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

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传感器特种板-镍钯金

层       数：4层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

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笔电(NB)摄像头基板

层       数：4层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

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CSP封装基板

层       数：2层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

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SD卡丨Micro SD卡封装基板

层       数：2层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm

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智能IC卡封装基板

层       数：2层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：
最小线距：

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手写智能（触摸屏）板

层       数：2层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：
最小线宽：
最小线距：

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MIC丨TWS封装基板

层       数：2层
材       质：无胶压延铜
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

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M-LED丨O-LED智能面板

层       数：2层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

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COB封装基板

层       数：2层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

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玻璃基电路板

层       数：2层
材       质：玻璃基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

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十层2阶通孔PCB板

层       数：10层
材       质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

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