多层通孔PCB线路板装配密度高，体积小，重量轻。由于组装密度高，减少了元器件（包括元器件）之间的连接，提高了可靠性......
多层通孔板线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
