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全部 常规FR4板 铁氟龙板 陶瓷板 无卤素板 高TG板 混压板 纯压板 软硬结合板

按特殊工艺分

全部 树脂塞孔 盲埋孔 半孔 沉头孔 孔深钻 金属包边 埋阻埋容 阶梯槽 铜基 铁基 铝基

按行业应用分

全部 通讯PCB板 工控PCB板 车载PCB板 消费电子PCB板 半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分

全部 OSP 无铅喷锡 沉金 沉锡 沉银 镀金 镍钯金 选化工艺

多层通孔板PCB板

多层通孔板PCB板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板方便布线,配线长度大幅缩短,元器件之间连线缩短,从而提高信号传输的速度。

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PCB通孔板

PCB通孔板

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层通孔板线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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8层二阶PCB板

8层二阶PCB板

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层通孔板线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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圆形PCB通孔电路板

圆形PCB通孔电路板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层通孔板线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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金手指PCB盲埋孔线路板

金手指PCB盲埋孔线路板

层       数:16层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

金手指pcb采用镀金实际上指的是厚金,硬金,又叫插头镀金,并不是指的整板镀金,软板。这种金特点的是比较硬,可以镀很厚,耐插拔...

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蓝油通孔PCB板

蓝油通孔PCB板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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四层通孔电路板

四层通孔电路板

层       数:4层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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十四层一阶罗杰斯混压线路板

十四层一阶罗杰斯混压线路板

层       数:14层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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四层高频PCB线路板

四层高频PCB线路板

层       数:4层
材       质:FR-35
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.35mm
最小线距:0.2mm

高频PCB电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。

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八层通信PCB线路板

八层通信PCB线路板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

高频PCB电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。

【详情】
汽车pcb线路板

汽车pcb线路板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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无人机通孔PCB线路板

无人机通孔PCB线路板

层       数:6层
材       质:FR-4
特殊工艺:二阶
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航,无人机电路板等等高端产品的应用上。

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